Halvlederstansende blad

Semiconductor -stansningsblade er skæreværktøjer designet specifikt til halvlederindustrien. De bruges hovedsageligt til nøjagtigt at slå huller i siliciumskiver, tynde filmmaterialer og andre halvleder råvarer under produktionsprocessen. De er vidt brugt i integreret kredsløb (IC) emballage, LED -produktion, fiberoptisk stikproduktion og andre felter.

Høj præcision
Halvleder, der stanses klinger, kan opnå mikronniveau-blændepræcisionsstansning med en tolerance på ± 0. 005 mm. Sammenlignet med almindelige mekaniske værktøjer er dens nøjagtighed steget med ca. 18%. Denne høje præcision gør det muligt for den at imødekomme de strenge krav til blændestørrelse konsistens i halvlederemballage, mikroelektronikproduktion og andre felter, reducere omarbejdning og affald forårsaget af skærefejl.

Resistens med høj temperatur
Halvleder, der stanses klinger, kan modstå temperaturer op til 1100 grader, hvilket langt overstiger 600-700 graders temperaturresistensgrænse for traditionelle stålværktøjer. I temperaturcyklussen fra 400 grader til 900 grader er den dimensionelle stabilitet af halvlederstansende knive 40% højere end for traditionelle værktøjer, og deformationshastigheden reduceres med 65%.

Stærk korrosionsmodstand
Overfladen af ​​halvlederstansningsbladet har en 2μm tyk tin (titaniumnitrid) belægning. Efter 1 0 0 0 timers saltspray -test (5% NaCl -opløsning, 35 grader), overstiger korrosionsdybden af ​​klingeoverfladen ikke 0,001 mm, mens almindelige klinger vil have en korrosionsdybde på mere end 0,1 mm efter 200 timer.

Populære tags: halvleder stansningsblad, Kina halvlederstansende bladproducenter, leverandører, fabrik